柔性光子技術是一種多學科交叉融合産生的新興技術，較電子技術在物質特異性傳感、信道容量、抗電磁幹擾、無創精準刺激上有獨特優勢。柔性光子不受限傳統硬質器件的剛性束縛，能在降低器件封裝及曲面貼合的難度的同時，通過彎曲、拉伸等機械形變，實現器件物理特性的大範圍調控，使其有機會像柔性電子技術一樣，作為新一代光子技術，在5G通訊網，雲計算，可穿戴傳感，智慧健康，智能機器人等領域具有重大應用前景。然而目前柔性光子器件還存在加工制備難、機械柔韌性有限、集成化程度低等難題。在這個報告中我們會針對以上問題讨論實現具有高度柔韌性集成光子器件的一條完整路徑，包括器件的核心材料選擇與制備、光學與機械結構設計、集成工藝與表征測試，回顧柔性光子器件的研究進展，進一步探讨柔性光子技術作為未來新興技術帶給我們的機遇與挑戰。