先進陶瓷材料因具有耐高溫、耐腐蝕、硬度高、密度低等優異性能已成為許多高新技術領域發展的關鍵材料。但是陶瓷材料本征脆性引發的可靠性差，嚴重制約了陶瓷材料的進一步發展。因此，陶瓷室溫塑性是材料領域的百年難題，它的實現将在航空航天、生物醫療、光電信息等領域引發衆多颠覆性技術應用。針對這一難題，提出了通過晶粒内共格界面的相變滑移實現陶瓷壓縮塑性，成功實現了共價鍵氮化矽陶瓷的室溫壓縮塑性，陶瓷的形變量高達20%，同時其壓縮強度提高至原來的2.3倍（~11GPa）（Science，378，2022）；并通過借位錯新策略實現實現陶瓷拉伸塑性20%塑性（Science，385，2024），為陶瓷材料塑性的解決奠定了理論基礎。
