随着移動互聯網、人工智能、5G、物聯網等應用的興起和普及，數據的交換、存儲和計算量保持高速增長。這也推動了超大規模數據中心和高性能計算的發展。在交換機帶寬每兩到三年實現翻倍的增速下，光模塊的功耗和成本在數據中心所占的比重逐年上升。而且，光模塊的帶寬也将達到極限而無法滿足需求。芯片級共封裝光互連技術是實現更高帶寬、更低功耗、以及更低成本的有效解決方案。本報告将探讨垂直腔面發射激光器共封裝光互連和基于微環調制器的矽光子互連技術中的光芯片及收發機系統。