範德華層狀功能材料能夠以‘納米積木’的方式,堆疊、構建新架構,在微納器件的新制造方式、新原理、新範式、新尺寸極限方面不斷得到突破。報告主要結合本課題組近年來在二維垂直組裝電子器件方面的研究進展,與大家探讨該領域的發展前景和存在的挑戰。
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